PCB&FPC

PRODUCTION EQUIPMENT

生產(chǎn)設(shè)備

Laser切割機(jī) Mason Open-Short測(cè)試機(jī) 裁切機(jī) 打孔機(jī)
黑孔線 加熱平臺(tái) 雙開(kāi)門(mén)烤箱 四開(kāi)門(mén)快壓機(jī)
文字印刷機(jī) 沃得JH-25型沖床 壓膜機(jī) 志圣平行曝光機(jī)
鉆孔機(jī) FQC終檢車間 TDR陰抗測(cè)試儀 參觀走道
化學(xué)實(shí)驗(yàn)室 化學(xué)清洗和顯影蝕刻線 飛針測(cè)試機(jī) 二次元測(cè)量?jī)x
耐彎曲測(cè)試儀 耐彎折測(cè)試儀 濕制程車間 物理實(shí)驗(yàn)室
   
推拉力測(cè)試儀 圖技切割機(jī)    

TECHNICAL CAPABILITY

技術(shù)能力

PCB研發(fā)板生產(chǎn)能力

PCB批量生產(chǎn)能力

數(shù)量

≤20pcs

≥1 sq.m.

板類型

剛性板

2-36

2-20

柔性板

Yes

NA

剛?cè)峤Y(jié)合板

Yes

NA

HDI

1+6+1,4+N+4

NA

板材類型

FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers,
Arlon,Nelco

FR4,CEM-1,BT,Polymide,
Rogers,Arlon,Nelco

HIGH TG

TG-170

HALOGEN FREE

HALOGEN FREE

HIGH FREQUENCY

HIGH FREQUENCY

最大成品板尺寸

20*30inch

20*24nch

板厚范圍

0.05-6.0mm

0.36-4.0mm

最小線寬

3mil

5mil

最小線距

3mil

5mil

外層最大銅厚

6OZ

3oz

內(nèi)層最大銅厚

5OZ

3oz

最小機(jī)械鉆孔

0.20mm

0.25mm

最小激光鉆孔

0.10mm

NA

激光鉆孔板厚孔徑比

1.2:1

1:0.7

機(jī)械鉆孔板厚孔徑比

16:1

12:1

最小孔環(huán)

4mil

5mil

最小阻焊橋?qū)?

3mil

4mil

最小字符線寬

4mil

5mil

阻焊顏色

綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、
黑色、白色、亞光綠

綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、
黑色、白色、亞光綠

字符顏色

白色、黃色、黑色

白色、黃色、黑色

阻抗控制公差

5%

10%

表面工藝

HASL

HASL

ENIG

ENIG

OSP

OSP

LEAD FREE HASL

LEAD FREE HASL

Plating Gold

Plating Gold

Immersion Ag

Immersion Ag

Immersion Sn

IMMERSIONSn

外形公差

±0.10mm

±0.15mm

板厚公差

0.21—1.0

±0.1

±0.1

1.0–2.5

±7%

±10%

2.5-6.3

±6%

±8%

孔徑公差

0-0.3

+0.05mm

+0.075mm

0.31—0.8mm

±0.05mm

±0.075mm

0.81-1.60mm

±0.075mm

±0.10mm

1.61-2.49mm

±0.075mm

±0.10mm

2.5-6.0mm

+0.15/-0mm

+0.15/-0mm

>6.0mm

+0.3/-0mm

+0.3 /-0mm

精度指標(biāo)

層與層圖形重合度

±0.12mm

±0.12mm

圖形對(duì)孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

圖形對(duì)板邊精度

±0.15mm

±0.15mm

孔位與孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

孔位對(duì)板邊精度

±0.15mm

±0.20mm

線寬精度公差

+\- 0.02mm

+\-20%

項(xiàng)目

FPC制程能力

備注

常規(guī)

特殊

阻抗板

單端阻抗值:>50Ω公差±10%

差分阻抗值:≤50Ω 公差±5Ω

成品外形
尺寸公差

±0.1mm

±0.05mm

成品最小尺寸

8*10mm

FPC板厚

單面板:0.10-0.13mm

最?。?.05mm

常規(guī)能力以外接單
前需要評(píng)審

雙面板:0.13-0.20mm

雙面板:0.13-0.20mm

三層板:0.20-0.25mm

最小:0.18mm

四層板:0.25-0.3mm

最?。?.20mm

FPC板厚公差

單面板:±0.02mm

±0.01mm

超出特殊能力
接單前需評(píng)審

雙面板:±0.03mm

±0.02mm

多層板:±0.05mm

±0.03mm

金手指區(qū)域公差

±0.03mm

±0.01mm

多層板疊構(gòu)

三層板:1雙+1單

四層板:1單+1雙+1單;
1雙+1雙

1雙+1雙

線邊距至成型邊
最小距離

0.2mm

0.1mm

做到0.1mm需要鐳射
或開(kāi)精鋼模制作

拼版尺寸

長(zhǎng)*寬:250mm*250mm以內(nèi)

最大250*610mm

超出特殊能力
接單前需評(píng)審

工藝邊尺寸

單面板:?jiǎn)芜叀?mm

單邊≥5mm

雙面板:?jiǎn)芜叀?mm

單邊≥5mm

多層板:?jiǎn)芜叀?2mm

單邊≥10mm

鉆孔孔徑

0.15-6.35mm

最小孔徑0.1mm

槽孔孔徑

0.8mm*1.5mm

0.6mm*1.0mm

0.4-0.6mm槽孔可
改用鐳射處理

孔徑公差

PTH孔:±0.075mm

±0.05mm

NPTH孔:±0.05mm

孔位精度

一次鉆孔:±0.075mm

±0.05mm

二次鉆孔:±0.075mm

孔銅厚度

雙面板:8-15um

可依據(jù)客戶要求

超出特殊能力
接單前需評(píng)審

多層板:12-18um

可依據(jù)客戶要求

孔環(huán)RING邊

雙面板:0.125mm

0.1mm

多層板外層:≥0.125mm

0.1mm

多層板內(nèi)層:≥0.15mm

0.125mm

PTH孔環(huán)邊

雙面板:≥0.1mm

0.075mm

PTH孔環(huán)邊
到線距離

雙面板:≥0.1mm

0.075mm

多層板外層:≥0.1mm

0.075mm

多層板內(nèi)層:≥0.125mm

0.1mm

NPTH孔到線距離

≥0.25mm

≥0.2mm

NPTH孔削銅

≥0.2mm

PAD到線路最小距離

0.2mm

0.15mm

網(wǎng)格尺寸

0.4mm*0.4mm

0.2mm*0.2mm

45°傾斜

菲林補(bǔ)償

1/3OZ底銅:0.018mm

0.015-0.02mm

確保最小線距≥0.045mm

1/2OZ底銅:0.025mm

0.02-0.03mm

確保最小線距≥0.05mm

1OZ  底銅:0.035mmm

1OZ  底銅:0.035mm

確保最小線距≥0.065mm

確保最小線距≥0.065mm

0.1-0.02mm

最小線寬線距

1/3OZ底銅:0.025mm*0.025mm

1/2OZ底銅:0.05mm*0.05mm

1OZ  底銅:0.075mm*0.075mm

線路對(duì)準(zhǔn)度

±0.075mm

±0.05mm

線路重合度

±0.075mm

±0.075mm

蝕刻公差

蝕刻公差

覆蓋膜開(kāi)窗最小孔

鉆孔:0.4mm

鋼模:0.6mm

0.5mm

切割機(jī):0.7mm

鐳射:不特別限制

覆蓋膜最小

方形開(kāi)窗

鉆孔:0.7*1.2mm

0.6mm*1.0mm

刀模:0.4mm*0.4mm

鋼模:0.5mm*0.5mm

0.4mm*0.4mm

切割機(jī):0.7mm*0.7mm

0.6mm*0.6mm

安全值以上0.7mm

鐳射:不特別限制

覆蓋膜最小開(kāi)窗間距

鉆孔:0.2mm

鋼模:0.5mm

切割機(jī):0.7mm

刀模:0.2mm

鐳射:不特別限制

覆蓋膜溢膠量

≤0.15mm

≤0.1mm

覆蓋膜對(duì)準(zhǔn)度

手工:≤0.2mm

≤0.15mm

治具:≤0.1mm

≤0.05mm

印刷精度

0.2mm

阻焊最小開(kāi)窗

感光0.35mm/UV0.5mm

阻焊開(kāi)窗離PAD單邊最小距離

阻焊開(kāi)窗離PAD單邊最小距離

最小阻焊橋

感光0.1mm/UV0.25mm

阻焊最小文字開(kāi)窗間隙

0.2mm

0.15mm

阻焊厚度

10-25um

阻焊菲林對(duì)準(zhǔn)度

0.075mm

0.05mm

最小字寬

0.15mm

0.1mm

最小字符線條寬度

≥0.15mm

0.1mm

最小字符線條高度

≥0.80mm

≥0.80mm

字符之間最小間距

0.15mm

0.1mm

字符到PAD最小距離

0.25mm

0.2mm

化金及鎳厚度

0.025um-0.075um/1.5-3um

鎳厚最大9um

電金及鎳厚度

0.075um-0.125um/1.5-3um

鎳厚最大9um

相對(duì)金手指

鍍錫及厚度

3-10um

表面處理可兩兩選擇性進(jìn)行表工藝處理

化錫及厚度

0.8-1.2um

OSP及厚度

0.2-0.4um

化銀及厚度

0.10-0.3um

治具架最小探針

專用:0.15mm

復(fù)合:0.1mm

最小測(cè)試PAD寬

電測(cè):0.1mm

飛針:0.075mm

最小測(cè)試PIN寬

電測(cè):0.1mm

飛針:0.15mm

最小測(cè)試間距

電測(cè):0.06mm

飛針:0.15mm

直徑及公差

2mm±0.05mm

產(chǎn)品及補(bǔ)強(qiáng)
外形倒圓角

鋼?!?.2mm

0.15mm

刀?!?.2mm

0.3mm

鐳射≥0.2mm

0.05mm

產(chǎn)品及補(bǔ)強(qiáng)
外形公差

鋼?!?.1mm

0.03mm

刀?!?.1mm

0.05mm

只適應(yīng)產(chǎn)品

鐳射≤0.05mm

0.03mm

PRODUCTS

產(chǎn)品展示

六層PCB板 四層阻抗FPC板 四層綠油PCB板 四層黑油PCB板
雙面阻抗PCB板 雙面屏蔽膜FPC板 雙面排線FPC板 雙面金手指FPC板
雙面黃色覆蓋膜FPC板 雙面黑色覆蓋膜FPC板 雙面電源PCB板 雙面PCB板
雙面FPC板 三層埋盲孔FPC板 六層阻抗PCB板 六層PCB板
四層阻抗FPC板 四層綠油FPC板 四層黑油FPC板 雙面阻抗PCB板