PRODUCTION EQUIPMENT
生產(chǎn)設(shè)備
Laser切割機(jī) | Mason Open-Short測(cè)試機(jī) | 裁切機(jī) | 打孔機(jī) |
黑孔線 | 加熱平臺(tái) | 雙開(kāi)門(mén)烤箱 | 四開(kāi)門(mén)快壓機(jī) |
文字印刷機(jī) | 沃得JH-25型沖床 | 壓膜機(jī) | 志圣平行曝光機(jī) |
鉆孔機(jī) | FQC終檢車間 | TDR陰抗測(cè)試儀 | 參觀走道 |
化學(xué)實(shí)驗(yàn)室 | 化學(xué)清洗和顯影蝕刻線 | 飛針測(cè)試機(jī) | 二次元測(cè)量?jī)x |
耐彎曲測(cè)試儀 | 耐彎折測(cè)試儀 | 濕制程車間 | 物理實(shí)驗(yàn)室 |
推拉力測(cè)試儀 | 圖技切割機(jī) |
TECHNICAL CAPABILITY
技術(shù)能力
PCB研發(fā)板生產(chǎn)能力 |
PCB批量生產(chǎn)能力 |
||
數(shù)量 |
|
≤20pcs |
≥1 sq.m. |
板類型 |
剛性板 |
2-36 |
2-20 |
柔性板 |
Yes |
NA |
|
剛?cè)峤Y(jié)合板 |
Yes |
NA |
|
HDI |
1+6+1,4+N+4 |
NA |
|
板材類型 |
|
FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers, |
FR4,CEM-1,BT,Polymide, |
|
HIGH TG |
TG-170 |
|
|
HALOGEN FREE |
HALOGEN FREE |
|
|
HIGH FREQUENCY |
HIGH FREQUENCY |
|
最大成品板尺寸 |
|
20*30inch |
20*24nch |
板厚范圍 |
|
0.05-6.0mm |
0.36-4.0mm |
最小線寬 |
|
3mil |
5mil |
最小線距 |
|
3mil |
5mil |
外層最大銅厚 |
|
6OZ |
3oz |
內(nèi)層最大銅厚 |
|
5OZ |
3oz |
最小機(jī)械鉆孔 |
|
0.20mm |
0.25mm |
最小激光鉆孔 |
|
0.10mm |
NA |
激光鉆孔板厚孔徑比 |
|
1.2:1 |
1:0.7 |
機(jī)械鉆孔板厚孔徑比 |
|
16:1 |
12:1 |
最小孔環(huán) |
|
4mil |
5mil |
最小阻焊橋?qū)? |
|
3mil |
4mil |
最小字符線寬 |
|
4mil |
5mil |
阻焊顏色 |
|
綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、 |
綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、 |
字符顏色 |
|
白色、黃色、黑色 |
白色、黃色、黑色 |
阻抗控制公差 |
|
5% |
10% |
表面工藝 |
|
HASL |
HASL |
|
ENIG |
ENIG |
|
|
OSP |
OSP |
|
|
LEAD FREE HASL |
LEAD FREE HASL |
|
|
Plating Gold |
Plating Gold |
|
|
Immersion Ag |
Immersion Ag |
|
|
Immersion Sn |
IMMERSIONSn |
|
外形公差 |
|
±0.10mm |
±0.15mm |
板厚公差 |
0.21—1.0 |
±0.1 |
±0.1 |
1.0–2.5 |
±7% |
±10% |
|
2.5-6.3 |
±6% |
±8% |
|
孔徑公差 |
0-0.3 |
+0.05mm |
+0.075mm |
0.31—0.8mm |
±0.05mm |
±0.075mm |
|
0.81-1.60mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
|
1.61-2.49mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
|
2.5-6.0mm |
+0.15/-0mm |
+0.15/-0mm |
|
>6.0mm |
+0.3/-0mm |
+0.3 /-0mm |
|
精度指標(biāo) |
層與層圖形重合度 |
±0.12mm |
±0.12mm |
圖形對(duì)孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
|
圖形對(duì)板邊精度 |
±0.15mm |
±0.15mm |
|
孔位與孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
|
孔位對(duì)板邊精度 |
±0.15mm |
±0.20mm |
|
線寬精度公差 |
+\- 0.02mm |
+\-20% |
項(xiàng)目 |
FPC制程能力 |
備注 |
|
常規(guī) |
特殊 |
||
阻抗板 |
單端阻抗值:>50Ω公差±10% |
|
|
差分阻抗值:≤50Ω 公差±5Ω |
|
|
|
成品外形 |
±0.1mm |
±0.05mm |
|
成品最小尺寸 |
8*10mm |
|
|
FPC板厚 |
單面板:0.10-0.13mm |
最?。?.05mm |
常規(guī)能力以外接單 |
雙面板:0.13-0.20mm |
雙面板:0.13-0.20mm |
||
三層板:0.20-0.25mm |
最小:0.18mm |
||
四層板:0.25-0.3mm |
最?。?.20mm |
||
FPC板厚公差 |
單面板:±0.02mm |
±0.01mm |
超出特殊能力 |
雙面板:±0.03mm |
±0.02mm |
||
多層板:±0.05mm |
±0.03mm |
||
金手指區(qū)域公差 |
±0.03mm |
±0.01mm |
|
多層板疊構(gòu) |
三層板:1雙+1單 |
|
|
四層板:1單+1雙+1單; |
1雙+1雙 |
|
|
線邊距至成型邊 |
0.2mm |
0.1mm |
做到0.1mm需要鐳射 |
拼版尺寸 |
長(zhǎng)*寬:250mm*250mm以內(nèi) |
最大250*610mm |
超出特殊能力 |
工藝邊尺寸 |
單面板:?jiǎn)芜叀?mm |
單邊≥5mm |
|
雙面板:?jiǎn)芜叀?mm |
單邊≥5mm |
||
多層板:?jiǎn)芜叀?2mm |
單邊≥10mm |
||
鉆孔孔徑 |
0.15-6.35mm |
最小孔徑0.1mm |
|
槽孔孔徑 |
0.8mm*1.5mm |
0.6mm*1.0mm |
0.4-0.6mm槽孔可 |
孔徑公差 |
PTH孔:±0.075mm |
±0.05mm |
|
NPTH孔:±0.05mm |
|
|
|
孔位精度 |
一次鉆孔:±0.075mm |
±0.05mm |
|
二次鉆孔:±0.075mm |
|
|
|
孔銅厚度 |
雙面板:8-15um |
可依據(jù)客戶要求 |
超出特殊能力 |
多層板:12-18um |
可依據(jù)客戶要求 |
||
孔環(huán)RING邊 |
雙面板:0.125mm |
0.1mm |
|
多層板外層:≥0.125mm |
0.1mm |
||
多層板內(nèi)層:≥0.15mm |
0.125mm |
||
PTH孔環(huán)邊 |
雙面板:≥0.1mm |
0.075mm |
|
PTH孔環(huán)邊 |
雙面板:≥0.1mm |
0.075mm |
|
多層板外層:≥0.1mm |
0.075mm |
||
多層板內(nèi)層:≥0.125mm |
0.1mm |
||
NPTH孔到線距離 |
≥0.25mm |
≥0.2mm |
|
NPTH孔削銅 |
≥0.2mm |
|
|
PAD到線路最小距離 |
0.2mm |
0.15mm |
|
網(wǎng)格尺寸 |
0.4mm*0.4mm |
0.2mm*0.2mm |
45°傾斜 |
菲林補(bǔ)償 |
1/3OZ底銅:0.018mm |
0.015-0.02mm |
確保最小線距≥0.045mm |
1/2OZ底銅:0.025mm |
0.02-0.03mm |
確保最小線距≥0.05mm |
|
1OZ 底銅:0.035mmm |
1OZ 底銅:0.035mm |
確保最小線距≥0.065mm |
|
確保最小線距≥0.065mm |
0.1-0.02mm |
|
|
最小線寬線距 |
1/3OZ底銅:0.025mm*0.025mm |
|
|
1/2OZ底銅:0.05mm*0.05mm |
|
|
|
1OZ 底銅:0.075mm*0.075mm |
|
|
|
線路對(duì)準(zhǔn)度 |
±0.075mm |
±0.05mm |
|
線路重合度 |
±0.075mm |
±0.075mm |
|
蝕刻公差 |
蝕刻公差 |
|
|
覆蓋膜開(kāi)窗最小孔 |
鉆孔:0.4mm |
|
|
鋼模:0.6mm |
0.5mm |
|
|
切割機(jī):0.7mm |
|
|
|
鐳射:不特別限制 |
|
|
|
覆蓋膜最小 方形開(kāi)窗 |
鉆孔:0.7*1.2mm |
0.6mm*1.0mm |
|
刀模:0.4mm*0.4mm |
|
|
|
鋼模:0.5mm*0.5mm |
0.4mm*0.4mm |
|
|
切割機(jī):0.7mm*0.7mm |
0.6mm*0.6mm |
安全值以上0.7mm |
|
鐳射:不特別限制 |
|
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|
覆蓋膜最小開(kāi)窗間距 |
鉆孔:0.2mm |
|
|
鋼模:0.5mm |
|
|
|
切割機(jī):0.7mm |
|
|
|
刀模:0.2mm |
|
|
|
鐳射:不特別限制 |
|
|
|
覆蓋膜溢膠量 |
≤0.15mm |
≤0.1mm |
|
覆蓋膜對(duì)準(zhǔn)度 |
手工:≤0.2mm |
≤0.15mm |
|
治具:≤0.1mm |
≤0.05mm |
|
|
印刷精度 |
0.2mm |
|
|
阻焊最小開(kāi)窗 |
感光0.35mm/UV0.5mm |
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阻焊開(kāi)窗離PAD單邊最小距離 |
阻焊開(kāi)窗離PAD單邊最小距離 |
|
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最小阻焊橋 |
感光0.1mm/UV0.25mm |
|
|
阻焊最小文字開(kāi)窗間隙 |
0.2mm |
0.15mm |
|
阻焊厚度 |
10-25um |
|
|
阻焊菲林對(duì)準(zhǔn)度 |
0.075mm |
0.05mm |
|
最小字寬 |
0.15mm |
0.1mm |
|
最小字符線條寬度 |
≥0.15mm |
0.1mm |
|
最小字符線條高度 |
≥0.80mm |
≥0.80mm |
|
字符之間最小間距 |
0.15mm |
0.1mm |
|
字符到PAD最小距離 |
0.25mm |
0.2mm |
|
化金及鎳厚度 |
0.025um-0.075um/1.5-3um |
鎳厚最大9um |
|
電金及鎳厚度 |
0.075um-0.125um/1.5-3um |
鎳厚最大9um |
相對(duì)金手指 |
鍍錫及厚度 |
3-10um |
|
表面處理可兩兩選擇性進(jìn)行表工藝處理 |
化錫及厚度 |
0.8-1.2um |
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OSP及厚度 |
0.2-0.4um |
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化銀及厚度 |
0.10-0.3um |
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治具架最小探針 |
專用:0.15mm |
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復(fù)合:0.1mm |
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最小測(cè)試PAD寬 |
電測(cè):0.1mm |
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|
飛針:0.075mm |
|
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|
最小測(cè)試PIN寬 |
電測(cè):0.1mm |
|
|
飛針:0.15mm |
|
|
|
最小測(cè)試間距 |
電測(cè):0.06mm |
|
|
飛針:0.15mm |
|
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|
直徑及公差 |
2mm±0.05mm |
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產(chǎn)品及補(bǔ)強(qiáng) |
鋼?!?.2mm |
0.15mm |
|
刀?!?.2mm |
0.3mm |
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鐳射≥0.2mm |
0.05mm |
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產(chǎn)品及補(bǔ)強(qiáng) |
鋼?!?.1mm |
0.03mm |
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刀?!?.1mm |
0.05mm |
只適應(yīng)產(chǎn)品 |
|
鐳射≤0.05mm |
0.03mm |
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PRODUCTS
產(chǎn)品展示
六層PCB板 | 四層阻抗FPC板 | 四層綠油PCB板 | 四層黑油PCB板 |
雙面阻抗PCB板 | 雙面屏蔽膜FPC板 | 雙面排線FPC板 | 雙面金手指FPC板 |
雙面黃色覆蓋膜FPC板 | 雙面黑色覆蓋膜FPC板 | 雙面電源PCB板 | 雙面PCB板 |
雙面FPC板 | 三層埋盲孔FPC板 | 六層阻抗PCB板 | 六層PCB板 |
四層阻抗FPC板 | 四層綠油FPC板 | 四層黑油FPC板 | 雙面阻抗PCB板 |