PRODUCTION EQUIPMENT
生產(chǎn)設(shè)備
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| Laser切割機 | Mason Open-Short測試機 | 裁切機 | 打孔機 |
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| 黑孔線 | 加熱平臺 | 雙開門烤箱 | 四開門快壓機 |
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| 文字印刷機 | 沃得JH-25型沖床 | 壓膜機 | 志圣平行曝光機 |
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| 鉆孔機 | FQC終檢車間 | TDR陰抗測試儀 | 參觀走道 |
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| 化學(xué)實驗室 | 化學(xué)清洗和顯影蝕刻線 | 飛針測試機 | 二次元測量儀 |
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| 耐彎曲測試儀 | 耐彎折測試儀 | 濕制程車間 | 物理實驗室 |
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| 推拉力測試儀 | 圖技切割機 |
TECHNICAL CAPABILITY
技術(shù)能力
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PCB研發(fā)板生產(chǎn)能力 |
PCB批量生產(chǎn)能力 |
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數(shù)量 |
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≤20pcs |
≥1 sq.m. |
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板類型 |
剛性板 |
2-36 |
2-20 |
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柔性板 |
Yes |
NA |
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剛?cè)峤Y(jié)合板 |
Yes |
NA |
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HDI |
1+6+1,4+N+4 |
NA |
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板材類型 |
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FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers, |
FR4,CEM-1,BT,Polymide, |
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HIGH TG |
TG-170 |
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HALOGEN FREE |
HALOGEN FREE |
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HIGH FREQUENCY |
HIGH FREQUENCY |
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最大成品板尺寸 |
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20*30inch |
20*24nch |
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板厚范圍 |
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0.05-6.0mm |
0.36-4.0mm |
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最小線寬 |
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3mil |
5mil |
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最小線距 |
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3mil |
5mil |
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外層最大銅厚 |
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6OZ |
3oz |
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內(nèi)層最大銅厚 |
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5OZ |
3oz |
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最小機械鉆孔 |
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0.20mm |
0.25mm |
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最小激光鉆孔 |
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0.10mm |
NA |
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激光鉆孔板厚孔徑比 |
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1.2：1 |
1：0.7 |
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機械鉆孔板厚孔徑比 |
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16：1 |
12：1 |
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最小孔環(huán) |
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4mil |
5mil |
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最小阻焊橋?qū)? |
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3mil |
4mil |
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最小字符線寬 |
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4mil |
5mil |
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阻焊顏色 |
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綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、 |
綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、 |
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字符顏色 |
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白色、黃色、黑色 |
白色、黃色、黑色 |
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阻抗控制公差 |
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5% |
10% |
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表面工藝 |
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HASL |
HASL |
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ENIG |
ENIG |
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OSP |
OSP |
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LEAD FREE HASL |
LEAD FREE HASL |
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Plating Gold |
Plating Gold |
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Immersion Ag |
Immersion Ag |
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Immersion Sn |
IMMERSIONSn |
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外形公差 |
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±0.10mm |
±0.15mm |
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板厚公差 |
0.21—1.0 |
±0.1 |
±0.1 |
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1.0–2.5 |
±7% |
±10% |
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2.5-6.3 |
±6% |
±8% |
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孔徑公差 |
0-0.3 |
+0.05mm |
+0.075mm |
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0.31—0.8mm |
±0.05mm |
±0.075mm |
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0.81-1.60mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
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1.61-2.49mm |
±0.075mm |
±0.10mm |
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2.5-6.0mm |
+0.15/-0mm |
+0.15/-0mm |
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>6.0mm |
+0.3/-0mm |
+0.3 /-0mm |
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精度指標(biāo) |
層與層圖形重合度 |
±0.12mm |
±0.12mm |
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圖形對孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
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圖形對板邊精度 |
±0.15mm |
±0.15mm |
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孔位與孔位精度 |
±0.13mm |
±0.13mm |
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孔位對板邊精度 |
±0.15mm |
±0.20mm |
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線寬精度公差 |
+\- 0.02mm |
+\-20% |
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項目 |
FPC制程能力 |
備注 |
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常規(guī) |
特殊 |
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阻抗板 |
單端阻抗值:＞50Ω公差±10% |
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差分阻抗值：≤50Ω 公差±5Ω |
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成品外形 |
±0.1mm |
±0.05mm |
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成品最小尺寸 |
8*10mm |
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FPC板厚 |
單面板：0.10-0.13mm |
最小：0.05mm |
常規(guī)能力以外接單 |
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雙面板：0.13-0.20mm |
雙面板：0.13-0.20mm |
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三層板：0.20-0.25mm |
最?。?.18mm |
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四層板：0.25-0.3mm |
最小：0.20mm |
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FPC板厚公差 |
單面板：±0.02mm |
±0.01mm |
超出特殊能力 |
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雙面板：±0.03mm |
±0.02mm |
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多層板：±0.05mm |
±0.03mm |
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金手指區(qū)域公差 |
±0.03mm |
±0.01mm |
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多層板疊構(gòu) |
三層板：1雙+1單 |
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四層板：1單+1雙+1單； |
1雙+1雙 |
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線邊距至成型邊 |
0.2mm |
0.1mm |
做到0.1mm需要鐳射 |
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拼版尺寸 |
長*寬：250mm*250mm以內(nèi) |
最大250*610mm |
超出特殊能力 |
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工藝邊尺寸 |
單面板：單邊≥8mm |
單邊≥5mm |
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雙面板：單邊≥8mm |
單邊≥5mm |
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多層板：單邊≥12mm |
單邊≥10mm |
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鉆孔孔徑 |
0.15-6.35mm |
最小孔徑0.1mm |
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槽孔孔徑 |
0.8mm*1.5mm |
0.6mm*1.0mm |
0.4-0.6mm槽孔可 |
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孔徑公差 |
PTH孔：±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH孔：±0.05mm |
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孔位精度 |
一次鉆孔：±0.075mm |
±0.05mm |
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二次鉆孔：±0.075mm |
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孔銅厚度 |
雙面板：8-15um |
可依據(jù)客戶要求 |
超出特殊能力 |
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多層板：12-18um |
可依據(jù)客戶要求 |
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孔環(huán)RING邊 |
雙面板：0.125mm |
0.1mm |
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多層板外層：≥0.125mm |
0.1mm |
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|
多層板內(nèi)層：≥0.15mm |
0.125mm |
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PTH孔環(huán)邊 |
雙面板：≥0.1mm |
0.075mm |
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|
PTH孔環(huán)邊 |
雙面板：≥0.1mm |
0.075mm |
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|
多層板外層：≥0.1mm |
0.075mm |
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|
多層板內(nèi)層：≥0.125mm |
0.1mm |
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NPTH孔到線距離 |
≥0.25mm |
≥0.2mm |
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NPTH孔削銅 |
≥0.2mm |
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PAD到線路最小距離 |
0.2mm |
0.15mm |
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網(wǎng)格尺寸 |
0.4mm*0.4mm |
0.2mm*0.2mm |
45°傾斜 |
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菲林補償 |
1/3OZ底銅：0.018mm |
0.015-0.02mm |
確保最小線距≥0.045mm |
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1/2OZ底銅：0.025mm |
0.02-0.03mm |
確保最小線距≥0.05mm |
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1OZ 底銅：0.035mmm |
1OZ 底銅：0.035mm |
確保最小線距≥0.065mm |
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確保最小線距≥0.065mm |
0.1-0.02mm |
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最小線寬線距 |
1/3OZ底銅：0.025mm*0.025mm |
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1/2OZ底銅：0.05mm*0.05mm |
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1OZ 底銅：0.075mm*0.075mm |
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線路對準(zhǔn)度 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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線路重合度 |
±0.075mm |
±0.075mm |
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蝕刻公差 |
蝕刻公差 |
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覆蓋膜開窗最小孔 |
鉆孔：0.4mm |
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鋼模：0.6mm |
0.5mm |
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切割機：0.7mm |
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鐳射：不特別限制 |
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覆蓋膜最小 方形開窗 |
鉆孔：0.7*1.2mm |
0.6mm*1.0mm |
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刀模：0.4mm*0.4mm |
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鋼模：0.5mm*0.5mm |
0.4mm*0.4mm |
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切割機：0.7mm*0.7mm |
0.6mm*0.6mm |
安全值以上0.7mm |
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鐳射：不特別限制 |
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覆蓋膜最小開窗間距 |
鉆孔：0.2mm |
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鋼模：0.5mm |
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切割機：0.7mm |
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刀模：0.2mm |
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鐳射：不特別限制 |
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覆蓋膜溢膠量 |
≤0.15mm |
≤0.1mm |
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覆蓋膜對準(zhǔn)度 |
手工：≤0.2mm |
≤0.15mm |
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治具：≤0.1mm |
≤0.05mm |
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印刷精度 |
0.2mm |
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阻焊最小開窗 |
感光0.35mm/UV0.5mm |
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阻焊開窗離PAD單邊最小距離 |
阻焊開窗離PAD單邊最小距離 |
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最小阻焊橋 |
感光0.1mm/UV0.25mm |
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阻焊最小文字開窗間隙 |
0.2mm |
0.15mm |
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阻焊厚度 |
10-25um |
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阻焊菲林對準(zhǔn)度 |
0.075mm |
0.05mm |
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最小字寬 |
0.15mm |
0.1mm |
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最小字符線條寬度 |
≥0.15mm |
0.1mm |
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最小字符線條高度 |
≥0.80mm |
≥0.80mm |
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字符之間最小間距 |
0.15mm |
0.1mm |
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字符到PAD最小距離 |
0.25mm |
0.2mm |
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化金及鎳厚度 |
0.025um-0.075um/1.5-3um |
鎳厚最大9um |
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電金及鎳厚度 |
0.075um-0.125um/1.5-3um |
鎳厚最大9um |
相對金手指 |
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鍍錫及厚度 |
3-10um |
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表面處理可兩兩選擇性進行表工藝處理 |
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化錫及厚度 |
0.8-1.2um |
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OSP及厚度 |
0.2-0.4um |
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化銀及厚度 |
0.10-0.3um |
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治具架最小探針 |
專用：0.15mm |
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復(fù)合：0.1mm |
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最小測試PAD寬 |
電測：0.1mm |
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飛針：0.075mm |
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最小測試PIN寬 |
電測：0.1mm |
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飛針：0.15mm |
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最小測試間距 |
電測：0.06mm |
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飛針：0.15mm |
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直徑及公差 |
2mm±0.05mm |
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產(chǎn)品及補強 |
鋼模≥0.2mm |
0.15mm |
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刀?！?.2mm |
0.3mm |
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鐳射≥0.2mm |
0.05mm |
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產(chǎn)品及補強 |
鋼?！?.1mm |
0.03mm |
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刀?！?.1mm |
0.05mm |
只適應(yīng)產(chǎn)品 |
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鐳射≤0.05mm |
0.03mm |
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PRODUCTS
產(chǎn)品展示
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| 六層PCB板 | 四層阻抗FPC板 | 四層綠油PCB板 | 四層黑油PCB板 |
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| 雙面阻抗PCB板 | 雙面屏蔽膜FPC板 | 雙面排線FPC板 | 雙面金手指FPC板 |
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| 雙面黃色覆蓋膜FPC板 | 雙面黑色覆蓋膜FPC板 | 雙面電源PCB板 | 雙面PCB板 |
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| 雙面FPC板 | 三層埋盲孔FPC板 | 六層阻抗PCB板 | 六層PCB板 |
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| 四層阻抗FPC板 | 四層綠油FPC板 | 四層黑油FPC板 | 雙面阻抗PCB板 |
